Al-Zn-Mg-Cu合金薄板热处理工艺研究

• 作者: 何振波 刘显东 刚建伟
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Zn-Mg-Cu合金 O状态 T62状态 薄板 双级时效
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 板、带、箔材工艺与设备
• 页码范围: 29-31,43
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.2|TG156.92
• 字数: 2922字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7235.2000.05.010

摘要

研究了退火、淬火、双级时效工艺参数对A-Zn-Mg-Cu合金薄板组织、性能的影响.确定了"O"、"T62"状态的热处理工艺制度,即退火温度360～380℃,淬火温度470℃,双级时效制度(75℃,12h)+(150℃,12h).试验结果表明,该薄板具有良好的抗应力腐蚀性能,其技术指标达到用户的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何振波		33	447	13.0	20.0
2	刚建伟		16	71	4.0	8.0
3	刘显东		17	84	6.0	8.0