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摘要:
研制了一套微型电解系统,该电解系统可耐强酸、强氧化性腐蚀和60 ℃高温,不变形不泄漏.并带有搅拌、循环水和pH监测功能.
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BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微型电解系统的研制
来源期刊 鞍山钢铁学院学报 学科 化学
关键词 微型电解池 电镀 三价铬
年,卷(期) 2000,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-12
页数 3页 分类号 O646.51
字数 1873字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-1048.2000.01.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张丽华 鞍山钢铁学院化学工程学院 7 59 3.0 7.0
2 姜效军 鞍山钢铁学院化学工程学院 6 23 3.0 4.0
3 王金东 鞍山钢铁学院化学工程学院 4 4 1.0 2.0
4 高妍 鞍山钢铁学院化学工程学院 1 3 1.0 1.0
传播情况
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1982(1)
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研究主题发展历程
节点文献
微型电解池
电镀
三价铬
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
辽宁科技大学学报
双月刊
1674-1048
21-1555/TF
大16开
辽宁省鞍山市高新技术产业开发区千山路185号
1979
chi
出版文献量(篇)
2893
总下载数(次)
6
总被引数(次)
9608
论文1v1指导