(YCa)F3助烧AlN陶瓷的显微结构和热导率

• 作者: 乔梁 刘耀诚 周和平
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化率 烧结 热导率 显微结构 扫描热显微镜
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 619-624
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2000.04.008

摘要

采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650C,6h)制备出热导率为208W/m的AlN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程：λ(t)=λ∞-Δλ(0)e-t/τ.用SEM、SThM、TEM和HREM对AlN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AlN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AlN晶粒之间的晶界相会降低热导率.