GI-II型渗透陶瓷代型材料与氧化铝烧结初期热膨胀性能匹配性的研究

• 作者: 万乾炳 孟玉坤 孟辉 巢永烈
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 代型材料 渗透陶瓷 石膏 线膨胀率
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 102-104
• 页数: 3页
• 分类号: R783.1
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2000.02.006

摘要

目的:测试GI-II型铝瓷专用代型材料烧结过程中的线膨胀性能,了解其在低温阶段烧结时与氧化铝底层材料的线膨胀匹配性.方法:应用DuPont 943热机械仪、DuPont 2000热分析仪测试记录GI-II型代型材料从室温到700 ℃的热膨胀变化曲线,计算20 ～200 ℃低温范围代型材料的线膨胀率并和氧化铝作对比.结果:GI-II型铝瓷专用代型材料表现出低温阶段(120 ℃以下)的膨胀,膨胀量大于氧化铝底层,之后持续收缩的变化规律.结论: 氧化铝底层在烧结初期阶段受到张应力作用,烧结初期应缓慢升温让代型材料充分脱水.烧结后的代型材料有很大的体积收缩,可与铝瓷底层冠轻易分离.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巢永烈	华西医科大学口腔医学院修复科	23	136	8.0	10.0
2	万乾炳	华西医科大学口腔医学院修复科	3	8	2.0	2.0
3	孟辉	华西医科大学口腔医学院修复科	2	6	1.0	2.0
4	孟玉坤	华西医科大学口腔医学院修复科	3	17	2.0	3.0