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高模数硅酸钠的开发与应用
高模数硅酸钠的开发与应用
作者:
张福顺
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高模数
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高模数
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2000,(3)
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TQ177.4
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无机硅化合物(天津)
主办单位:
全国无机盐信息总站
全国无机硅化合物协作组
天津化工研究设计院
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
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天津红桥丁字沽三号路85号
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创刊时间:
语种:
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