印刷后的三维检测及检测设备现状

• 作者: 李桂云 郝宇
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 三维检测 印刷检测设备 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN410.7

摘要

本文简要论述了焊膏沉积后使用的检测方法，并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较，通过比较重点介绍了三维检测技术的优点及各种检测设备的技术性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0
2	郝宇		11	4	1.0	2.0