激光熔蚀反应淀积AlN薄膜残余应力及热稳定性的研究

• 作者: 丘军林 汪洪海 熊贵光 田德成 郑启光
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: AlN薄膜 AlN/Cu双层膜 残余应力 热稳定性
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 所属期刊栏目: 激光应用
• 页码范围: 857-860
• 页数: 4页
• 分类号: TN4|O43
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-7025.2000.09.020

摘要

激光熔蚀反应淀积于Si(100),Si(111)基底上的AlN薄膜是高质量高取向性的AlN多晶膜,薄膜与基底的取向关系为AlN(100)∥Si(100),AlN(110)∥Si(111).薄膜具有较低的残余应力和较好的热稳定性.实验结果表明,当氮气压强和放电电压分别为100×133.33 Pa和650 V时,薄膜的残余应力低于3 GPa.此样品在纯氧环境500℃时,经过3 h的退火,红外吸收谱检测未发现有Al2O3特征峰出现.对AlN/Cu双层膜的研究表明所制备的AlN薄膜在金属薄膜的防护上也有潜在的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊贵光	武汉大学物理系	23	95	5.0	8.0
2	郑启光	华中理工大学激光技术国家重点实验室	9	170	6.0	9.0
3	汪洪海	武汉大学物理系	4	55	4.0	4.0
5	丘军林	华中理工大学激光技术国家重点实验室	9	75	5.0	8.0
8	田德成	武汉大学物理系	1	5	1.0	1.0