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国外正在开发超薄型GSP
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文献信息
| 篇名 | 国外正在开发超薄型GSP | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | CSP 封装工艺 半导体器件 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（7） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 42-44 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TN405.94 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
CSP
封装工艺
半导体器件
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息：印制电路与贴装
主办单位：
深圳电子行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
183
总下载数（次）
1
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