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基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
一维非饱和土壤溶质运移的有限体积法数值模拟
有限体积法
有限差分法
溶质运移
数值模拟
数值模型
激光辐照柱壳热应力的数值模拟
激光热效应
壳体材料应力分布
三维有限元法
大柳树一沙坡头河段泥沙运移二维数值模拟
泥沙运移
全沙模型
数值模拟
连续弯道
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 热应力三维数值模拟研究及热物质的运移在地震孕育过程中的作用探讨
来源期刊 国际地震动态 学科
关键词
年,卷(期) 2000,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29
页数 1页 分类号
字数 429字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0253-4975.2000.10.016
五维指标
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相关学者/机构
期刊影响力
国际地震动态
月刊
0253-4975
11-2362/P
北京市海淀区民族大学南路5号
chi
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4521
总下载数(次)
2
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8791
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