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3D立体组装技术正在崛起
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摘要：
本文主要论述了三维立体封装技术的发展状况、三维封装的应用领域及几家公司采用的封装材料和工艺技术，并提出在开发这种中存在的问题。
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浅析3D 电视技术的发展与应用
3D技术
质量控制
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3D电视探析
3D
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立体感
眼睛
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内容分析
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文献信息
| 篇名 | 3D立体组装技术正在崛起 | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 三维立体组装 封装材料 工艺技术 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 52-55 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN405.94 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
三维立体组装
封装材料
工艺技术
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相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
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