小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望

• 作者: 赵钰
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 无线通信机 IC封装 集成电路
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN92

摘要

本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵钰		13	0	0.0	0.0