电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆

• 作者: Mark Hutton 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页数: 5页
• 分类号: TQ63
• 字数: 6032字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.03.002

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Mark Hutton		1	0	0.0	0.0
2	祝大同		1	0	0.0	0.0