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印制电路信息2009年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 政策与法规(1)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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2. 冬天来了,春天还会远吗?刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章概述了PCB遇到了前所未有的挑战,并指出PCB企业的发展是在挑战,调整和提升中前进的.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 日本制造业的管理水准是世界公认一流的,日本人的敬业精神也是享誉全球的.文章力图通过亲历日本见闻,从细节上见证中日的文化差异与行为差距,为读者提供借鉴.
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8. 中国PCB行业状况与挑战刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章概述了信息产业在国民经济中的重要地位,信息产业需要PCB工业持续发展.同时指出PCB工业面临着三大挑战.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性.这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了最新推出的R-2125的树脂体系设计与特点,同时综述了R-2125的诸多性能.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求.正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注.这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在...
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12. 关注无铅化可制造性设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 对于OEM制造厂商来说认识含铅和无铅化元器件之间所存在的封装和焊盘的不同处是非常关键的,这种差异可能会导致成本昂贵的制造缺陷.含铅的可制造性设计(Design for Manufacturi...
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13. PCB开路的产生原因和改善措施刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章详细分析了双面印制板企业常遇到的开路、短路质量问题的造成原因,由此对整个过程进行有效的控以期达到节能降耗、提高资源利用率、降低生产制造成本的目的.
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14. ESD对印制电路板绝缘性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 由于印制电路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的ESD(静电放电)现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.文章介绍了这种现象发生的原因和研究动向,列出了几种解决对策.
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15. 外部应力型晶须的抑制方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 概述了晶须的历史,晶须发生成长机理,外部应力型晶须的特征,晶须抑制方法和晶须国家计划等.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性.介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章介绍了汕头超声印制板公司清洁生产审核工作,通过一系列清洁生产方案的实施,实现了公司污染冶理从末端治理向源头把关和过程预防的根本性转变,消减了污染物的产生量,创造了可观的经济效益,实现了经...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 汕头超声印制板(二厂)公司藉"节能减排"的契机,打破经验思维的束缚,把汕头超声印制板公司的成果和理念成功运用到本公司的清洁生产工作中,创造了良好的经济效益和环境效益.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现.与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周...
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20. 低温无铅焊料焊接的现状和未来展望刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 概述了低温无铅焊料安装的现状和可靠性课题以及未来实现低温安装的途径.
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21. 新产品与新技术(25)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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22. 文献与摘要(89)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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23. 同舟共济渡难关发挥协会优势促发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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24. 挺直啰,别趴下!刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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25. PCB行业充满着挑战的年代刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 文章概述了在2009中国PCB工业面临的四大挑战.
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26. 严防走"先污染后治理"的老路刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 由于环境保护和政府行政等原因,引起了有污染企业的搬迁行动.在这个搬迁过程中要防止污染转移和污染分散问题,严防走"先污染后治理"的老路.
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27. 我国医疗电子发展的动力和趋势刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 文章介绍了我国医疗电子市场高速增长的良好势头,阐述了刺激我国医疗电子发展的几个因素,总结了医疗电子产品的发展趋势和存在的问题.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 文章作者是<Circuit World>的助理编辑John Ling,文章着重介绍了多达14家欧洲的PCB制造商,在当前金融危机的情况下的一些思考、想法和观点.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔:厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重.文章研究...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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