新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

• 作者: 曾宪平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热性 改性树脂 模量 低CTE
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.02.008

摘要

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔:厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重.文章研究了一种高耐热性、高模量,低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg(DMA)>220℃,Td(5% loss)>355℃,Z轴热膨胀系数α1:50.2 μm/m℃,α2:170.6 μm/m℃.另外,材料在高温(200℃)下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍.通过材料的优化设计,达到性能的平衡.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾宪平		9	30	4.0	5.0