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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 浅谈PCBA分层爆板
    作者： 葛春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  376-381
    摘要： 针对当前各PCB(Printed Circuit Board)供应商、就频繁遭受自己客户投诉PCBA(Printed Circuit Board Assembly)分层爆板一事,发表一下自己...
  • 2. 浅析电镀工艺对渗镀影响
    作者： 钟志欣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  213-216
    摘要： 近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细.渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率.渗镀产生主要原因有:图形转移工序贴膜前处理、贴膜前...
  • 3. JPCA埋置元件印制电路板标准EB-01
    作者： 友景肇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  504
    摘要： 社团法人日本电子回路工业会(JPCA)2008年6月份发布埋置元件印制电路板标准EB-01.翌年6月份,也发布其标准的改版.本次演讲该标准的内容.
  • 4. 固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究
    作者： 丁和斌 李志东 李艳国
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  99-104
    摘要： 多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如:尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察固化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击...
  • 5. 浅谈水金板线路裂纹的原因及改善
    作者： 樊廷慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  302-305
    摘要： 在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板".电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路.本文主要是对环...
  • 6. 快压覆盖膜填胶过程研究
    作者： 李志东 莫欣满 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  418-425
    摘要： 挠性板生产过程中,层压填胶覆形是最重要的步骤之一.本文通过快压填胶试验研究了覆盖膜的PI层厚度、胶层厚度、线路铜厚、线距、层压参数、PE覆形等对板间线路填充效果的影响,并结合缺陷图片对树脂流...
  • 7. 印制电路板拼板的研究与开发
    作者： 林宁 林惠宾
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  557-562
    摘要： 本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能.本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳坯板和最好的板材利用率.
  • 8. 浅述PCB电性测试设备的发展趋势
    作者： 侯育
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  355-362
    摘要： 新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用,PCB的电性能测试将显得格外重要,本文介绍了现阶段PCB电性能测试技术的发展和分类,PCB电性能测试技术和测试设备的现状,未来PCB测试设...
  • 9. 光电路板技术研究进展及其应用
    作者： 金曦
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  489-498
    摘要： 随着通信系统对传输速率的爆炸式增长,铜互连已经面临其发展瓶颈,光互连是实现Tbit/s量级高速互连的最优解决方案,其技术实现通常是将光波导集成到PCB中制成光电板.本文对光电板技术的研究进展...
  • 10. 前处理烘干效果对干膜性能的影响
    作者： 马璇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  82-88
    摘要： 图形转移前处理烘干效果直接影响板件的质量.对于酸蚀板件,前处理烘干效果影响干膜的盖孔能力;对于碱蚀板件,前处理的烘干效果影响干膜的停留时间,烘不干的情况容易造成干膜入孔内,造成孔内干膜显影不...
  • 11. 极细微钻开发的几个关键问题
    作者： 付连宇 王剑 罗春峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  115-121
    摘要： 伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极绌微钻的开发.论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和...
  • 12. No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究
    作者： 李志东 莫欣满 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  89-95
    摘要： 采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化...
  • 13. 高密系统PCB如何面对CAF风险
    作者： 陈健
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  363-370
    摘要： 系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1.0与0.8mm PITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近.在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此...
  • 14. 压制增强板的参数优化
    作者： 何为 何波 倪乾峰 莫芸绮 袁正希 陈浪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  432-435
    摘要： 在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能.因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用.通常使用的增强板是由PI材料制成的,虽然P...
  • 15. 一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究
    作者： 吕吉 李远 苏晓声 陈玉娥
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  514-516
    摘要： 迄今为止,现有的方法都无法准确表征覆铜板的脆韧性.可评判金属及塑料样品脆韧性的测试方法,都不能直接评判覆铜板样品.由于覆铜板中多层玻璃布粘合的影响,使得这些测试方法只能反映某一方面的性能.本...
  • 16. 《印制电路信息》征稿启事
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  前插一
    摘要：
  • 17. 热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响
    作者： 刘宝林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  294-301
    摘要： 随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目...
  • 18. 电镀铜分散能力的研究
    作者： 冯传超 刘璐
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  177-185
    摘要： 电镀铜分散能力的研究对于PCB制造具有深刻而深远的作用,电镀铜的效果直接影响着线路形成过程,对于高密度瓦联(HDI)产品,严格控制电镀铜流程,保证电镀铜质量至关重要.电镀铜分散能力的好坏一般...
  • 19. 浅谈化镍金金盘发白现象
    作者： 杨卫峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  306-316
    摘要： 本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对"金盘发白"缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度;分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态;并同时对"金盘发白"的焊盘镍层、...
  • 20. 电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善
    作者： 谷建伏
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  208-212
    摘要： 近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀刻不净、退膜不净和电镀夹膜进行界定与分析,通过界定后分类进行改善.
  • 21. 无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
    作者： 徐欢
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  239-248
    摘要： 在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油...
  • 22. CO2激光盲孔侧蚀现象研究
    作者： 刘兰 刘湘龙 李志东
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  147-151
    摘要： 铜上直接成孔(Copper-direct)工艺是CO2激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式.本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀(undercut)现象进行研究,阐述了侧蚀现象产生的原因以...
  • 23. 应用TMA法测试板材性能
    作者： 文海舟 马志彬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  404-410
    摘要： TMA是热机械分析技术,它在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用.对于PCB/PCB原材料的研究开发和生产中的质量控制具有重要的实际意义.本文结合实际的试验,进...
  • 24. 高频基材及其印制板加工技术研究
    作者： 袁欢欣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  453-461
    摘要： 随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求.本文在...
  • 25. 浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立
    作者： 吕红刚 王燕梅 韦雄文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  508-513
    摘要： 本文结合生产实际,经过三个月的试验评估和后续生产监控,采用T260测试方法,在层压制程后取样,从影响PCB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手,对T260值进行了系统分析,初步得出S7...
  • 26. 印制线路板工厂空调系统冷凝水的回收应用
    作者： 石秀红
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  528-532
    摘要： 本文针对PCB工厂中央空调系统的现状,详细讲述了空调系统冷凝水回收利用的价值,列举了其在实际工程中的应用,投资较低且节能效果明显,并提出设计过程中的一些注意事项.
  • 27. 高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究
    作者： 刘攀 吕红刚 黎钦源
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  217-224
    摘要： 随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效.本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的...
  • 28. MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用
    作者： 童江浩 陆振祥 陈可炜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  122-126
    摘要： 本文介绍了一种新型微钻涂层-MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用.通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较.试验证明,应用MPVD涂层微钻在...
  • 29. 钻孔制程效率提升
    作者： 张文博 李欣 汤攀 甄闻远 龚磊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  127-133
    摘要： 从工艺角度,PCB厂家应努力提升产品的良品率和提升单位时间的加工效率,本文分析了从工艺角度控制成本的最有效方法,给出钻孔制程如何找到加工效率、成本、质量三者的最佳平衡点.
  • 30. 线路板行业X光检查机技术及突破
    作者： 刘世群 徐地华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2009年z1期
    页码:  330-337
    摘要： 本文阐述一种国内新型线路板行业用X光检查机及其发展历程.介绍了线路板行业用X光检查机结构、原理等,以及国内线路板行业用X光检查机技术水平现状.并指出制约国内线路板行业用X光检查机的技术瓶颈....

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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