极细微钻开发的几个关键问题

• 作者: 付连宇 王剑 罗春峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 极细微钻 涂层微钻
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 115-121
• 分类号: TN41
• 字数: 2632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.017

摘要

伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极绌微钻的开发.论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究.重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导.论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比.最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付连宇		10	46	5.0	6.0
2	王剑		3	6	1.0	2.0
3	罗春峰		8	33	4.0	5.0