印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  3-3,21
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  4-5,11
    摘要: 文章概述了科技革命的环境与条件已趋于成熟.新的科技革命已摆在世界的面前,新的一场占领未来世界制高点的竞争已经开始.
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  6-11
    摘要:
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  12-17
    摘要: 概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面,多层电路和嵌入无源元件.
  • 作者: 何岳山 苏世国
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  18-21
    摘要: 综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能.
  • 作者: 顾颂华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  22-24,45
    摘要: 文章简要介绍了含磷酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧树脂的阻燃进行改性,在环保型FR-4层压板中进行应用,取得了较好的效果.
  • 作者: 余乃东 辜信实
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  25-26,59
    摘要: 文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求.
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  27-32
    摘要: 文章概述了PCB电镀铜的教术与发展.新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的.
  • 作者: 肖云顺
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  33-37
    摘要: 文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  38-42
    摘要: 概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TF II"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔.
  • 作者: 厉玮劼
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  43-45
    摘要: 采用正交实验测量不同刃口钻头钻通孔PCB板材的轴向力,分析了钻通孔切削力的特性,研究了顶角2ψ、螺旋角β、横刃厚W刀具结构对切削性能的影响,并通过正交实验对钻通孔钻头刃口参数进行优化.
  • 作者: 林其水
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  46-51,66
    摘要: 阻焊油墨在印制电路板(PCB)制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量.文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法.
  • 作者: 吴小龙 吴梅珠
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  52-55
    摘要: 高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引.
  • 作者: 王扩军 田科明 黄志齐
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  56-59
    摘要: 介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用.BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜...
  • 作者: 唐初龙 李学明 胡长忠 钟冠祺 陈正清
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  60-63
    摘要: 文章结合自身实践经验对PCB行业的空调与动力系统节能措施进行了介绍和分析.
  • 作者: 严超 雷群
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  64-66
    摘要: 激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺.该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶...
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  67-69
    摘要: 电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗.本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展.
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  70
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2009年12期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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