硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用

• 作者: 王扩军 田科明 黄志齐
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 前处理 超粗化 粗糙度 粘合力
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 图形转移
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2151字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.014

摘要

介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用.BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证.传统的H2SO4/H2O2体系化学清洗只对铜面有初步的清洁作用,铜面呈现半光亮或光亮状,铜面微观粗糙度低,对于3 mil/3 mi1及以下的精细线路,很容易因粘附力不足而产生线路图形的缺陷,影响做板良率.BTH-2066超粗化具有稳定可控的微蚀速率,极佳的超粗化微蚀面,彻底地解决了铜面与干膜、湿膜之间机械粘合力的问题,可降低线路不良比率,增加细线路制作能力.BTH-2066超粗化是高精密线路制作化学前处理的首选工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王扩军		4	9	2.0	3.0
2	田科明		1	5	1.0	1.0
3	黄志齐		1	5	1.0	1.0