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印制电路信息2009年第10期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 我们将迎来更加灿烂的明天刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章概述了发展"低碳经济"的重大意义.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章概述了科学研究论文和技术研究文章的内容上差别.科学研究论文是论证和说明所发现的"原理"和 "事物"的完善性,而技术研究文章是描述利用知识来实现具体工程和解决产品的技术、生产效率和社会效益...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： RFID标签是一种新型的多功能标签,它拓展和提高了传统标签的使用功能和防伪效果,可提供商品贮存和运输中的多种信息数据,应用领域不断拓展.在农业生产产品包装中,可对农业产品进行追踪,保障商品的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策,并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术.文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道.指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 概述了利用化学镀和激光照射形成PCB的微细铜图形.玻璃纤维环氧树脂板浸渍于Pd2+溶液中,采用化学镀铜在环氧树脂上沉积铜层.镀铜以后采用脉冲Nd-YAG激光通过可变虹彩膜片和凸透镜照射到镀铜...
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10. 光盘柯式印刷的操作技术要领刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 光盘印刷主要是指光盘表面的图案印刷,它不仅要求印刷内容正确,而且要求图案和文字印刷清晰,色彩艳丽,墨膜结合牢固,这就要求光盘印刷要有更高的技术和方法.光盘印刷的方法很多,批量生产以丝网印刷和...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章原作者为Teknek公司的Sheila Hamilton.文章首先阐述汽车制造业面对污染难题对先进生产工艺的挑战和污染的主要来源,接着介绍和比较当今汽车厂的应对方法.
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12. 退锡废水中锡的分离实验研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章以碱中和退锡废水所得锡泥为原料,研究了碱浸法分离锡泥中的锡,在煮沸转化液固比为2,氢氧化钠与锡摩尔比为7～8,微沸(100℃～110℃)时间为2 h,水洗液固比为5时,锡的分离率可以达到...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章对利用碱性印制电路板废液制备氧化铜进行了研究,实验发现氢氧化钠用量、反应温度、反应时间、洗涤水用量对废液制备氧化铜均有较大影响,通过选择工艺条件,可使产品含量大于98%,利用合成的氧化铜...
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14. 导通孔设计对高速信号完整性的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 当今的高速数字电路设计中,印制板上传输线轻微的不连续问题都必须认真对待,特别是被广泛使用的导通孔.随着频率的增长和信号上升沿的变陡,导通孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能...
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15. PCB企业安全管理的实战经验刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章简要地叙述了通过不断完善安全生产的管理工作,员工的安全意识得到了有效的提高,使得企业在剧烈的市场竞争中不断地提高自身的生存能力,最终为企业取得了可喜的经济效益以及良好的社会效益.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力.实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶...
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17. UV激光在SMT分板中的应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高.同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满足这类PCB的成型要求...
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18. 贴片工艺技术概述(1)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率.本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,...
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19. 新产品与新技术(34)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要：
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20. 文献与摘要(98)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要：
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21. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年10期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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