高新技术在印制电路板电镀中的应用

• 作者: 林其水
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 电镀 高新技术
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 9323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.10.006

摘要

电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术.文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林其水	福建省农业科学院情报所	106	103	5.0	8.0