满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 三维堆叠 封装 表面贴装技术 高密度 电子组装
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 58-61,69
• 页数: 5页
• 分类号: TN41|TN305.94
• 字数: 3277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.10.016

摘要

随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力.实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现.文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0