高密度封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2925字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.06.009

摘要

重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势.BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0