TAB/COF带载体和表面处理技术

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: TAB/COF带载体 表面处理技术 细节距引线 镀铜层填充导通孔
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 6348字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.10.007

摘要

概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例.