UV激光在SMT分板中的应用研究

• 作者: 许健伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 印制电路板 挠性电路板 紫外激光
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TN41|TN305.94
• 字数: 3111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.10.017

摘要

伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高.同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满足这类PCB的成型要求,文章针对以上问题,结合UV激光加工的具体测试实例,对此类特殊PCB的成型加工做详细分析与阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许健伟		1	1	1.0	1.0