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导通孔设计对高速信号完整性的影响
导通孔设计对高速信号完整性的影响
作者:
侯莹莹
关丹丹
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导通孔设计
阻抗不连续
信号完整性
仿真
摘要:
当今的高速数字电路设计中,印制板上传输线轻微的不连续问题都必须认真对待,特别是被广泛使用的导通孔.随着频率的增长和信号上升沿的变陡,导通孔带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性.文章用全波电磁仿真软件HFSS,对多种导通孔结构进行了全面的研究.通过建模仿真,分析了导通孔直径,导通孔长度和多余的导通孔短柱几种关键设计参数对信号完整性的影响.此研究对高速数字设计者深入理解导通孔设计有一定意义.
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篇名
导通孔设计对高速信号完整性的影响
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
导通孔设计
阻抗不连续
信号完整性
仿真
年,卷(期)
2009,(10)
所属期刊栏目
CAD/CAM
研究方向
页码范围
50-53
页数
4页
分类号
TN41
字数
2172字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2009.10.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
侯莹莹
6
58
4.0
6.0
2
关丹丹
6
62
5.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
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二级引证文献(4)
研究主题发展历程
节点文献
导通孔设计
阻抗不连续
信号完整性
仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
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总被引数(次)
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