激光割胶工艺研究

• 作者: 严超 雷群
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制插头板 激光割胶 效率 精度
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.016

摘要

激光割胶,是一种可以完美替代传统印制插头板手工割胶制程的新工艺.该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现贴胶印制插头板的高效率、高精度割胶制程,可以节省大量人工,并且非常稳定地进行蓝胶的盲切,精度达到±0.1m,提高产品的良品率,满足PCB行业的生产需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严超		2	4	1.0	2.0
2	雷群		2	4	1.0	2.0