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摘要:
文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求.
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C#
二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究
铝基覆铜板
高导热
剥离强度
耐电压
耐浸焊
PCT
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 铝基覆铜板
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 铝基覆铜板
年,卷(期) 2009,(12) 所属期刊栏目 铜箔与层压板
研究方向 页码范围 25-26,59
页数 3页 分类号 TN41
字数 1215字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 辜信实 56 116 7.0 8.0
2 余乃东 2 9 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
铝基覆铜板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导