铝基覆铜板导热系数的模型研究

• 作者: 周志祥
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 铝基覆铜板 导热系数 稳态导热 外形尺寸 测量方法 测量精度
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 82-83
• 页数: 2页
• 字数: 1338字
• 语种: 中文

摘要

铝基覆铜板的导热系数直接影响电子产品的稳定性、使用寿命和精度.为了准确测量铝基覆铜板的导热系数,建立了铝基覆铜板的稳态导热模型,分析了传热板材料和外形尺寸对导热系数测量精度的影响,通过改进传热铝板内部温度分布模型,提出了新的测量方法,有效地减小了测量误差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周志祥		1	1	1.0	1.0