导通孔和通孔填孔镀用的CuSO4电镀工艺"Cu-BRITE TF II"

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导通孔填充 贯通孔填充 CuSO4电镀工艺 Cu-BRITE TF II
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.010

摘要

概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TF II"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔.