基于功能细分的硅通孔容错方法

• 作者: 宋宇鲲 张多利 曹舒婷 杜高明 高明伦
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 三维片上网络 硅通孔 容错 功能细分
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 142-146,152
• 页数: 6页
• 分类号: TN431.2|TN47
• 语种: 中文

摘要

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是现今主流的三维芯片上下层互联技术之一.将从三维片上网络(Network on Chip,NoC)垂直通道的功能细分入手:按照TSV重要性的不同划分成组,对不同的TSV组配置不同的冗余配置比.在现有的"包-连接电路"(PCC)平台上完成的实验显示,该冗余容错方案保证了在TSV总数达到十万量级时,成品率依然高达99.99999%的同时,面积开销与非功能细分方案相比优化了35%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜高明	合肥工业大学微电子所	37	327	7.0	17.0
2	张多利	合肥工业大学微电子所	58	251	8.0	13.0
3	高明伦	合肥工业大学微电子所	52	622	13.0	23.0
4	宋宇鲲	合肥工业大学微电子所	41	113	6.0	9.0
5	曹舒婷	合肥工业大学微电子所	1	2	1.0	1.0