基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析

• 作者: 丁岩岩 宣文静 李哲 来爱华
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 信号-地硅通孔 等效电路模型 插入损耗 信号传输
• 年，卷（期）: 2017,（23）
• 所属期刊栏目: 信号与图像处理
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN911.6-34|TP381
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2017.23.009

摘要

通过分析信号-地TSV物理结构,提出可扩展等效电路模型,并用数学表达式表示出电容电感等电学参数.然后用多物理场耦合三维仿真软件COMSOL Multiphysics仿真信号-地TSV三维模型,并将COMSOL Multiphysics软件仿真分析得到的插入损耗结果和数学模型得到的结果作比较,验证建立的等效电路模型的准确性.最后,分析信号-地TSV半径、高度与间距对其插入损耗的影响.结果表明,信号-地TSV互连结构的传输性能随着半径的增大变得越好,随着其间距和高度的增加而变得越差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宣文静	湖北工程学院新技术学院	10	8	1.0	2.0
2	来爱华	湖北工程学院新技术学院	5	3	1.0	1.0
3	丁岩岩	湖北工程学院新技术学院	5	2	1.0	1.0
4	李哲	湖北工程学院新技术学院	30	55	5.0	5.0