硅基异质集成InP毫米波通孔模型研究

• 作者: 刘军 孙玲玲 陈晓艳
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 异质集成 通孔模型 参数提取 毫米波
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN389
• 语种: 中文
• DOI: 10.13954/j.cnki.hdu.2017.01.006

摘要

基于硅基异质集成InP工艺下的硅基与InP层之间的通孔结构,得到其等效电路模型,并提出了一种直接的模型参数提取方法.在0.1~67.0 GHz的测量数据中提取得到双通孔结构的等效电路模型参数,模型仿真和测量数据能较好地拟合,验证了模型拓扑结构的准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲玲	杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室	68	213	8.0	9.0
2	刘军	杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室	30	47	4.0	6.0
3	陈晓艳	杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0