基于对角线的硅通孔容错设计

• 作者: 任福继 刘军 董鹏
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 硅通孔 对角线 故障修复
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 页码范围: 73-78
• 页数: 6页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文

摘要

三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须尽可能的提高.本文提出了一种新的基于对角线的TSV容错方案,并提出了基于最大流算法的故障修复算法,在TSV出现故障时使用对角线中的冗余TSV来修复故障TSV以提高整个三维芯片的良品率.实验结果表明,相比基于路由的容错方案,本文提出的基于对角线的TSV容错方案,芯片修复率可以达到98.38％至98.96％,方案造成的面积开销降低了70％左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘军	合肥工业大学计算机与信息学院	29	146	7.0	10.0
5	董鹏	合肥工业大学计算机与信息学院	1	1	1.0	1.0