孔金属化电镀工艺技术与品质管控

• 作者: 肖云顺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 沉铜 板镀加厚 去钻污
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 5729字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.009

摘要

文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖云顺		11	14	2.0	3.0