精细线路PCB对AOI检测技术的挑战

• 作者: 吴小龙 吴梅珠
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: AOI 高密度互连 产能
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3607字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.013

摘要

高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴梅珠		17	73	5.0	7.0
2	吴小龙		9	25	3.0	4.0