IC封装基板超高精细线路制造工艺进展

• 作者: 刘秋华 吴小龙 吴梅珠 周文木 徐杰栋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装基板 超高精细线路 综述 半加成法 图形转移 曝光 快速蚀刻
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-9,15
• 页数: 5页
• 分类号: TN454
• 字数: 3463字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.02.002

摘要

概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法.针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴梅珠		17	73	5.0	7.0
2	吴小龙		9	25	3.0	4.0
3	徐杰栋		6	31	3.0	5.0
4	刘秋华		6	17	2.0	4.0
5	周文木		2	12	1.0	2.0