改性聚酰亚胺封装基板的研制

• 作者: 严小雄 李小兰 王金龙
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 封装基板 聚酰亚胺 芳酰胺无纺布 覆铜板
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研制
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.6|TQ327.7|TQ323.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.05.006

摘要

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严小雄		5	15	2.0	3.0
2	李小兰		8	15	2.0	3.0
3	王金龙		4	15	2.0	3.0