新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究

• 作者: 李陶琦 周雨薇 蔡阿丽 聂麒曌 刘晓旭
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: OLED 柔性基板 聚酰亚胺薄膜 原位聚合 热性能
• 年，卷（期）: 2024,（3）
• 页码范围: 29-35
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.03.004

摘要

本研究以4,4’-二氨基苯酰替苯胺（DABA）和4,4’-二氨基-2,2’-二甲基联苯（m-TB）与均苯四甲酸二酐（PMDA）和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为原料，成功合成了有机发光二极管（OLED）柔性基板用聚酰亚胺（PI）薄膜。结果表明：当二胺与二酐摩尔比为0.990、加料时间为120 min、反应温度为0～30℃、搅拌速度为200～250 r/min、反应时间为240 min时，聚酰胺酸合成过程凝胶量少，黏度满足工业化合成要求。经400℃热亚胺化后，所得PI薄膜的玻璃化转变温度为450℃，1%热失重温度为554℃，热膨胀系数为4.1×10-6 K-1，拉伸强度为326.9 MPa，拉伸模量为9 572.8 MPa，电气强度为623 kV/mm，介电常数为3.251，这些参数指标满足OLED柔性基板的工业应用要求。