挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究

• 作者: 唐屹 曾晓丹 李黎 王剑 王劲 谢美丽 赵炜 顾宜
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 挠性印刷电路基板 聚酰亚胺薄膜 粘接剂
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研制
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.3|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2005.01.002

摘要

采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.