PCB电镀铜技术与发展

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 常规直流电镀 脉冲电镀 新型直流电镀 电镀分散能力 填孔镀铜
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 6929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.008

摘要

文章概述了PCB电镀铜的教术与发展.新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的.