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PCB电镀铜技术与发展
PCB电镀铜技术与发展
作者:
吴梅珠
林金堵
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
常规直流电镀
脉冲电镀
新型直流电镀
电镀分散能力
填孔镀铜
摘要:
文章概述了PCB电镀铜的教术与发展.新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的.
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文献信息
篇名
PCB电镀铜技术与发展
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
常规直流电镀
脉冲电镀
新型直流电镀
电镀分散能力
填孔镀铜
年,卷(期)
2009,(12)
所属期刊栏目
孔化与电镀
研究方向
页码范围
27-32
页数
6页
分类号
TN41
字数
6929字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2009.12.008
五维指标
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被引次数趋势
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节点文献
常规直流电镀
脉冲电镀
新型直流电镀
电镀分散能力
填孔镀铜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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