浅析电镀工艺对渗镀影响

• 作者: 钟志欣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 渗镀 镀铜前处理 温度 振动强度 锡缸阴阳面积比
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 213-216
• 分类号: TN41
• 字数: 2164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.033

摘要

近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细.渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率.渗镀产生主要原因有:图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量.本文从电镀工艺中分析导致渗镀的原因:镀铜前处理、电镀锡缸阴阳面积比.

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1	钟志欣		1	0	0.0	0.0