高密系统PCB如何面对CAF风险

• 作者: 陈健
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导电阳离子迁移 孔壁间距 系统板
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 363-370
• 分类号: TN41
• 字数: 2434字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.052

摘要

系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1.0与0.8mm PITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近.在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险.本文主要从PCB板材的选择、设计的优化、制程的改善等方面来降低CAF风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈健		2	6	1.0	2.0