压制增强板的参数优化

• 作者: 何为 何波 倪乾峰 莫芸绮 袁正希 陈浪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路 增强板 基板 均匀设计方法
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 432-435
• 分类号: TN41
• 字数: 1748字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.062

摘要

在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能.因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用.通常使用的增强板是由PI材料制成的,虽然PI材料拥有诸多的优点,但在其与挠性板压制的过程中存在诸多的问题,最主要的问题就是压合后的结合力不够.为了增强结合力,本文利用均匀设计方法安排试验,找到获得最佳试验参数,并得出拟合实验方程以实现最优化生产.在该试验参数下产生的结合力是平常效果的2到3倍,达到良好的生产效果,并为进一步的理论分析做铺垫.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何波	珠海元盛电子股份有限公司术中心	35	217	8.0	13.0
2	陈浪	珠海元盛电子股份有限公司术中心	13	31	3.0	5.0
3	莫芸绮	珠海元盛电子股份有限公司术中心	16	60	6.0	7.0