固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究

• 作者: 丁和斌 李志东 李艳国
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 固化度 界面粘结强度 耐热性能 热应力
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 99-104
• 分类号: TN41
• 字数: 3583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.014

摘要

多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如:尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察固化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击性能的影响关系和机理,结果表明,适中的固化度可以得到良好的界面粘结强度和低的界面残余应力,交联高聚物分子具有一定的韧性,热冲击时产生的热应力小,抗分层能力强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳国		11	4	1.0	1.0
2	李志东		15	35	4.0	5.0
3	丁和斌		3	5	2.0	2.0