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摘要:
随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求.本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求.
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文献信息
篇名 热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 设备改造 工艺参数 锡厚 锡面均匀性
年,卷(期) 2009,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 294-301
页数 分类号 TN41
字数 3614字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.042
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1 刘宝林 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
设备改造
工艺参数
锡厚
锡面均匀性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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10164
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