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摘要:
采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺.用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系.通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性.实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 不流动半固化片 固化动力学 固化度 玻璃化转变温度 可靠性
年,卷(期) 2009,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 89-95
页数 分类号 TN41
字数 4663字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 莫欣满 7 14 3.0 3.0
2 陈蓓 21 45 4.0 5.0
3 李志东 15 35 4.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
不流动半固化片
固化动力学
固化度
玻璃化转变温度
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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10164
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