浅谈PCBA分层爆板

• 作者: 葛春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 376-381
• 分类号: TN41
• 字数: 1312字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.054

摘要

针对当前各PCB(Printed Circuit Board)供应商、就频繁遭受自己客户投诉PCBA(Printed Circuit Board Assembly)分层爆板一事,发表一下自己的见解.希望借此论坛为契机,做出这样一个选题,能够引起大家的关注,有助于大家解决今后的一些纠纷;也希望有更多的PCB制造商以及贴片厂商明白,其实造成PCBA分层爆板问题的发生,不单单只是某个方面的原因,有着更多的系统因素.如果双方明白了这个道理,最终达成共识,作为后续双方坦诚、妥善处理这一问题的依据,我想这才是我此篇文章真正的用心所在!

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛春		1	2	1.0	1.0