电镀铜分散能力的研究

• 作者: 冯传超 刘璐
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 分散能力 电流分布
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 177-185
• 分类号: TN41
• 字数: 2727字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.027

摘要

电镀铜分散能力的研究对于PCB制造具有深刻而深远的作用,电镀铜的效果直接影响着线路形成过程,对于高密度瓦联(HDI)产品,严格控制电镀铜流程,保证电镀铜质量至关重要.电镀铜分散能力的好坏一般使用COV来衡量,业界一般将COV控制在10%以下.本文电镀分散能力的研究围绕电镀设备和电镀药液两方面展开,通过调整电镀设备及药液成分组成,得到稳定的沉积速率,进而得到平整的镀层结构;同时从理论分析及研究方法方面进行相关剖析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘璐		2	4	1.0	2.0
2	冯传超		1	0	0.0	0.0