铜基复合材料中短碳纤维增强体表面镀铜的研究现状

• 作者: 朱明明 李卫
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 短碳纤维 铜基复合材料 化学镀 电镀
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 771-774
• 分类号: TB331|TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

短碳纤维增强铜基复合材料是一种极具发展前景的金属基复合材料.但是碳纤维和铜的浸润性很差,一般须对短碳纤维进行表面镀铜处理.主要介绍了短碳纤维表面电镀铜和化学镀铜工艺,从工艺流程等方面分析其优缺点,并探讨了短碳纤维化学镀铜未来的研究方向.以甲醛为还原剂得到的镀层铜纯度接近100％,以此制成的铜基复合材料的导电性也较优异,但甲醛对人体有害和污染环境.次磷酸钠还原体系的化学镀铜工艺无毒无害,但需对碳纤维进行敏化活化处理.如何简化次磷酸钠还原体系化学镀铜工艺,提高镀铜层的纯度将是今后研究发展的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卫	暨南大学材料系	127	864	14.0	23.0
5	朱明明	暨南大学材料系	1	8	1.0	1.0