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摘要:
随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求.本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助.
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文献信息
篇名 高频基材及其印制板加工技术研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 高频 高速 介电常数 介质损耗 阻抗控制
年,卷(期) 2009,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 453-461
页数 分类号 TN41
字数 4730字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.065
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 袁欢欣 9 42 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
高频
高速
介电常数
介质损耗
阻抗控制
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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